Компания TSMC намерена начать установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, согласно информации Nikkei, полученной от источников, знакомых с планами. Если сроки будут соблюдены, массовое производство чипов по 3-нм техпроцессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее.
Согласно данным, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. TSMC ранее сообщала, что строительство корпуса завода завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных систем литографии, таких как DUV/EUV-комплексы, требуется значительно больше времени. На самом деле, ввод в эксплуатацию первой «волны» оборудования и настройка его взаимодействия могут занять месяцы, поэтому, даже если производство начнется в 2027 году, объемы выпуска 3-нм чипов будут ограничены.